前言：PCB设计完成后接下来就是制板生产，PCB制板生产需要使用Gerber文件，于是就会遇到PCB文件转Gerber文件的问题。不同的PCB设计软件转Gerber的方法不一样，下面深圳宏力捷为大家介绍下PADS Layout转Gerber的方法。
接上篇：PCB设计技巧：PADS Layout转Gerber（上）
11）点击图 Add添加需输出的层，在弹出的窗口Document Name输入文件名（不是最后输出的文件名，可随便输个数字或字母，但不可重复），在Document的下列表中选择Gerber类型。
Document类型说明：
Custom：自定义类型；
Plane：多层板的负片内层；
Routing：信号层 Silkscreen：丝印层；
Paste Mark：钢网层；
Solder Mark：阻焊层
Drill Drawing：孔图层；
Nc Drill：钻孔
在弹出的Layer Association对话框中选择输出的层，如：右边小图的Top或Bottom；
12）在Customize Document栏点击Layer选择输出的图形元素。
一般情况，各层需选择的公共图层和各层元素如下：
a）线路：所在层Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Line
b）元件面丝印：1层Text、Outline、26层Copper、Line、Text
c）焊接面丝印：2层Text、Outline、29层Copper、Line、Text
d）元件面阻焊：1层Pads、Vias、27层Copper
e）焊接面阻焊：2层Pads、Vias、28层Copper
f）孔图：Board 、钻孔起/止层Pads、Lines、Vias、Text、24层Pads、Lines、Vias、Text
13）因PADS输出的Gerber文件可以所有层对齐，所以可不用像Pads200一样所有层要勾选Board，另阻焊是过孔盖油时则不要勾选Vias，孔图根据钻孔层对的数量可输出多个孔图；选择好图层和元素后，可按Preview预览，如准确无误后按OK保存；
14）转阻焊时还需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中设置阻焊放大值（此为双边放大的总值，不是Protel一样的单边值）。
15）转孔图时也需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中选择Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和Line栏设一个与Board不同大小的值（可有助于处理文件时快速删除孔图，只留下Board，尤其是外形较复杂和有较多槽时），Location栏设置坐标值，使孔图与图形分开、不会重叠在一起，当Sizes栏有已生成的Symbols须全部删除。
16）转完Gerber后，接着还需转钻孔，通孔和盲、埋孔的转法有所不同，转通孔只须点击Add，在弹出的窗口Document Name输入文件名，在Document的下列表中选择NC Drill后点击OK保存即可，而盲、埋孔还要在Customize Document栏点击Option，在弹出的NC Drill Option窗口的Holes栏设为只勾选Partial Vias，在Drill栏选择相应的钻孔层对，有几个钻孔层对则须转几次。
17）当Gerber和钻孔都设置完后，选择一贴片元件较多的层（一般为Top层），点击Device SetupPhoto，将 Plotter Setup窗口D-Code栏原有的D码删除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出。
18）此操作可使文件中大部分的焊盘输出后仍为焊盘，不会成为线性焊盘，并且不会产生像下图一样的短路情况；
19）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，将所有须输出的文件用鼠标拉住选择，按Run输出，默认输出路径是安装目录的\CAM\default，也可按CAM的Create更改。
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