表6.3-1  孔径公差要求

                图6.3-1  微孔孔径示意图

6.4 微孔孔位

    微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。

     

                                       图6.4-1  微孔孔位示意图

    

7 结构完整性要求

    结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。 

    金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。

7.1 镀层完整性

［1］    金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；

［2］    微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。

7.2 介质完整性

    测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。

7.3 微孔形貌

［1］    微孔直径应满足：B≥0.5×A

                          图7.3-1  微孔形貌

    （注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）

［2］    微孔孔口不允许出现“封口”现象：

           图7.3-2  微孔孔口形貌

7.4 积层被蚀厚度要求

    若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。

                                  图7.4-1  积层被蚀厚度

7.5     埋孔塞孔要求

    埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
 

8 其他测试要求

8.1  附着力测试

                                                         表8.1-1  附着力测试要求

序号 测试目的 测试项目 测试方法 性能指标 备注 1 绿油附着力 胶带测试 同《刚性PCB检验标准》 同《刚性PCB检验标准》，且不能露铜 需关注BGA塞孔区 2 金属和介质附着力 剥离强度（Peel Strength） IPC-TM-650 2.4.8 ≥5Pound/inch   3 微孔盘浮离（Lift lands） 热应力测试（Thermal Stress） IPC-TM-650 2.6.8条件B 5次测试后无盘浮离现象   4 表面安装盘和NPTH孔盘附着力 拉脱强度测试（Bond Strength） IPC-TM-650-2.4.21.1 ≥2kg或2kg/cm²  

   

9 电气性能

9.1 电路

    绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V。

9.2 介质耐电压

    依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。
 

10 环境要求

10.1  湿热和绝缘电阻试验

    依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ。

10.2  热冲击（Thermal shock）试验

依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为Test Condition D，温度循环为－55～＋125℃，样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化≤10％。
 

11 特殊要求

    HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。