0201元件对SMT焊膏印刷工艺的影响-凡亿PCB

在整个SMT的生产过程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最关键的工序。因为有统计表明，在SMT的生产过程中，有60％-70％的焊接缺陷都与焊膏的印刷有关。在焊膏印刷工艺当中，又有几个重要的方面：焊膏、钢网模板、印刷设备参数。在这里我们主要讨论一下0201元件的使用对钢网模板设计的影响。

首先介绍一下常用的三种钢网模板制作方法：化学蚀刻、激光切割、电铸成型。

化学蚀刻的钢网模板开口呈碗状，焊膏的释放性能不好，并且开口极易堵塞，所以要经常清洗，改种钢网模板的精度也比较低，通常用于元件间距大干20miI的情况下，但是其成本比激光切割和电铸成型都要低；

激光切割钢网模板是用激光切割而成，开口上下自然呈梯形，有利于焊膏的释放，但是其孔壁没有电铸成型的钢网模板光滑，推荐用于元件间距低于20mil的情况其价格介于化学蚀刻和电铸成型之间；

电铸成型的钢网模板开口也是呈梯形，有理与焊膏的释放，孔壁光滑极利于焊膏的释放，通常用于细间距和超细间距的印刷，有着良好的耐磨性和使用寿命，价格在三种中最贵，制作周期较长。这种钢网模板比较适合于0201元件。

钢网模板中有两个重要的参数就是开口的面积比率和宽厚比。一般的要求为宽厚比>1.5，面积比>0.65。

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