PCB常见工程问题：什么是“塞孔”？为什么要塞孔？-凡亿PCB

PCB常见工程问题：什么是“塞孔”？为什么要塞孔？
time : 2019-07-22 09:03 作者：凡亿pcb

一般SMD没有防焊挡点处，是否需要做塞孔？BGA设计，板内所有BGA处的VIA孔，防焊双面均有做出挡点，无法制作塞孔。PCB塞孔一般是于防焊层后，再以油墨（绿漆）上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔（Termal Pad）。塞孔的目的：1、当DIP上零件时，避免过锡炉时，锡渗入而造成线路短路，特别是BGA设计时。2、维持表面平整度。3、符合客户特性阻抗的要求。4、避免线路讯号受损等。深圳宏力捷提供“树脂塞孔”与“电镀塞孔”服务，以满足客户的不同需求。树脂塞孔：使用不含溶剂（Solvent）性质油墨塞孔，除可补足一般油墨较不易塞满问题，更可减低油墨受热而产生“裂缝”。一般为纵横比较大的孔径时使用。电镀填孔：目前是以利用添加剂的特性，控制各部分铜的生长速率，以进行填孔动作。主要运用于连续多层叠孔制作（盲孔制程）或高电流设计。

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time : 2019-07-22 09:03 作者：凡亿pcb

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PCB常见工程问题：什么是“塞孔”？为什么要塞孔？ time : 2019-07-22 09:03 作者：凡亿pcb

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time : 2019-07-22 09:03 作者：凡亿pcb