超高导铝基板的工艺细节处理--祥赢铝基板-凡亿PCB

超高导铝基板板材钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板

注意事项：

超高导铝基板核对钻孔数量、空径大小；避免基材刮花；检查板材毛刺，孔位偏差；检查和更换钻咀。

超高导铝基板基材开料的流程：领料→剪切

注意事项：核对首件尺寸；注意铝面刮花和铜面刮花；注意板边分层和披锋。

超高导铝基板板材蚀刻流程：蚀刻→退膜→烘干→检板

注意事项：防止蚀刻不净，蚀刻过度；注意线宽和线细；铜面不能有氧化，刮花现象；退干膜要退干净。

超高导铝基板丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→曝光→显影→字符

注意事项：检查板面是否有异物；丝印后预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡；注意丝印的厚度和均匀度。

超高导铝基板成品测试流程：线路测试→耐电压测试。

注意事项：超高导铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。

+ 倒装铝基板在LED行业中的应用颇为广泛

+ 金属PCB基板的技术标准和应用领域 --祥赢铝基板

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