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PCB设计基本技巧

time : 2019-06-01 15:45       作者:凡亿pcb

  PCB设计中,要注意的细节有很多,通常一个小细节出问题,会直接影响到整个电路性能,甚至会让整块电路板报废。下面和大家分享一下PCB设计中的技巧,掌握了这些技巧,就可以轻松避免一些PCB设计中的陷阱。

  1、合理的走向

  如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,但可以设置隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。

  2、选择好接地点

  小小的接地点有很多工程技术人员都对它做过论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。

  3、合理布置电源滤波/退耦电容

  一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。

  4、线条线径有要求,埋孔通孔大小适当

  有条件做宽的线不做细,高压及高频线应圆滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不能采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断,因此设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

  5、过孔数目焊点及线密度

  有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的,它们往往会在后期涌现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

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