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PCB层压板问题与解决方法

time : 2019-05-30 09:13       作者:凡亿pcb

  PCB层压板问题是常见的问题,那用什么方法可以去确认这些问题呢?一旦遇到PCB层压板问题,就应该把这些因素考虑增订到PCB层压材料规范中去。

  1、要有合理的走向

  如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该呈线形(或分离),不相互交融,目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。

  2、选择好接地点

  小小的接地点非常重要,一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连,现实中因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。

  3、合理布置电源滤波/退耦电容

  一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。

  4、线条有讲究

  有条件做宽的线决不做细,高压及高频线应圆滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。

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