PCB制版中，钻孔作为其中重要的一环，不免会出现问题，断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一，产生的原因总结起来有以下几个。

产生原因：

1、主轴偏转过度

2、数控钻机钻孔时操作不当

3、钻咀选用不合适

4、钻头的转速不足，进刀速率太大

5、叠板层数太多

6、板与板间或盖板下有杂物

7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死

8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用

9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平

10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小

11、进刀速度太快造成挤压

12、补孔时操作不当

13、盖板铝片下严重堵灰

15、焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

1、通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴

2、检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀

3、选择合适的进刀量，减低进刀速率

4、减少至适宜的叠层数

5、上板时清洁 板面和盖板下的杂物，保持板面清洁

5、通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度（正常钻孔的深度要控制在0. 6mm为准。）

7、控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置

8、选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板

9、认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸

10、适当降低进刀速率

11、操作时要注意正确的补孔位置

12、更换同一中心的钻咀