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浅谈PCB设计标准流程

time : 2019-05-21 09:32       作者:凡亿pcb

  设计PCB时一般的标准流程是:


  第一步:先画原理图,确定好你要画的PCB标号,然后是选封装,最后导入PCB。

  第二步:确定你要画的PCB板子形状,还有元器件的布局,在设置好规则,然后手动布线,补泪滴,敷铜,DRC检查,调整好丝印层字符,1:1打印最后确认好是否正确。



  常用规则:1mil=0.0254mm


  一、设置间距常规的间距clearance一般为10mil/0.254mm(捷配最小间距为5mil/0.125mm)。

  二、一般导线宽度设置 vcc和gnd线宽为18mil/0.4572mm,信号线为10mil/0.254mm(捷配最小线宽为5mil/0.125mm)。

  三、正常过孔不低于4mil/0.1mm(捷配最小孔径为10mil/0.25mm,焊环大于6mil/0.152mm)。

  四、画定布线区域距PCB板边≤40mil/1mm的区域内,以及安装孔周围40mil/1mm内,禁止布线。

  五、丝印层

  元器件布局设置,一般来说元器件IC布局时,栅格应为50-100mil、如表面贴装元器件布局时,栅格设置应不少于25mil、小型表面安装器件。


  常用快捷键:


  设置线宽 按L、 切换层  按空格、布线时按2、切换到2D/3D   p、放置过孔 按3、捕捉格点设置  小键盘的*、放置 按G、在顶层与底层切换 ctrl+shift+鼠标滚轮、90度旋转 2/3


  焊接:


  1, 先焊接芯片,再焊接贴片电阻,贴片电容,最后焊接插件。另外,可以先给所有贴片焊盘上一层锡 最好焊接前给贴片焊点上一层锡,这样不容易虚焊。

  2, 新手必备:优质的70W以上的定温焊接电烙铁 <http://www.baidu.com/link?url=vtbI5V-IiJEqRTUNXaA5L0pMQgBzB4TkPMI_ZRz7dpAu3eUJuDSUx00ny-6C3IW5tJie7S0Zm3Q8lidRqOz5La>300℃,干净平整的刀头或尖头并且记得始终擦洗干净,正品绝对优质的细焊锡,两边对齐的一定要足够尖的镊子。


pcb拼版

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