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关于线路板各项工艺介绍

time : 2019-05-14 09:12       作者:凡亿pcb

  首先先来了解下线路板的制版工艺还如何创建.制造或者执行某种目标或功能的知识。那么在pcb的设计中呢,术语工艺不仅指工艺数据的类别,还有指的是制造商的能力。这些数据基于制造商设备的性能和整个设计过程。


  那在制版工艺中,三个控制点最为重要:蚀刻.钻孔和定位,其他的一些性能也会影响到整个工艺类别的。


  随着工艺的升级工艺类别也分了:常规的.高级的.领先的和最先进的。数据会不断更新,所以工艺类别的规定也会随之变化。



  工艺类别以及通常的定义:


  1.常规工艺:工艺的最低和最普通级别,其通常限定是在使用0.5盎可铜箱的前提下,最窄导线/最小间距分别为0.006英寸10.006英寸(6/6mi), 最小完成钻孔为0.012英寸(0.3048cm),印制板最大层数为8~10层。


  2.高级工艺:工艺的第 二级,其工艺限定尺寸为5/5mil,最小完成钻孔为0.008英寸


  (0.2032cm),印制板最大层数为15~20层。


  3.领先工艺:基本 上是通常用到的最高制造水平,其工艺限定尺寸大约为22mil,


  最小完成钻孔为0.006英寸(0.1524cm),印制板最大层数为25~30层。


  4.最先进工艺没有很明确的规定,因为这一 级别的工艺经常变化,其数据也会随时间发生变化,需要不断调整。


  注意:工业中的大多数一般规范都是以常规工艺,即使用0.5盎司初始铜箔为基础的。


  对于工艺来说,以下是时制设计的此关键术语和数据, 这些末语经常在本书和行业中使用


  最小导线:最小导线宽度山艺和钢厚度决定,上表是最通用的制厚度。


  最小间距:展小同外体铜厚度的增加面增加,除此之外,最小间距是由与其相关的数据决定的,


  板厚孔径比:一个比例值。第1个数据基本 上是第2个数据的除数。 例如,8:1表示从厚度为0.064 M英寸的板子除以8,得到孔径为0.008英寸。1个厚度为0.125的厚板,其孔径不小于0.015英寸。


  最小钻孔:制造商对其钻孔的尺寸 有限制,这数据 表示可以得到的最小钻孔,也表示能保持致性的最小钻孔。


  钻孔公差:钻孔公差是制造艺的决定因素之一,由于某些原因, 钻孔通常并不完美,钻孔公差就是规定已完成孔的范围。


  孔壁(电镀):对印制板钻孔以后,印制板被放入电解水槽,于是铜片脱落,印制极充电,充电使钢被吸引,使之附者在孔的周期,并且向里长,形成一个套简。


  镀铜:在孔的电镀过程中发生,现象是铜附行在仍然保持棵露的铜区城之上。镀制是孔电镀过程的基本特点。


  最小掩模间隙:在却成焊盘或孔的周围, 为考虑掩模定位误差而设有阻焊漆的区域。


  掩模定位:就是关于顶层的图像、数据或板内部的洞的掩模的位置。


  最小掩模厚度:用于测量顶层到网印层的定位。


  网印定位:用于测量网印字体高度成所需高度。


  网印厚度: 网印字休的线宽度成笔划宽度。


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