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PCB线路板电镀工艺说明

time : 2019-05-11 09:19       作者:凡亿pcb

  目前我们对PCB线路板进行电镀的方式有两种:整版电弧和图形电镀。图形电镀是印制电路板经过图形转移,把不需要电镀铜的导体铜部分用干膜保护起来,而显露出需要电镀铜的导线、连接盘合并对这部分进行选择性的电镀铜,接着进行电镀Sn (或Sn/Pb)抗蚀剂。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退除抗蚀剂后即可得到外层线路。


  电镀工艺整体流程

  1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干



  图形电镀重要步骤


  检验:电路板厂(深圳电路板)在检验时主要是检查是否有多余的干膜,线条是否完整,孔内是否有干膜残片。


  除油:在图像转移过程中,经过贴膜、曝光、显影、检验等操作,板上可能会有手印、灰尘、油污、还可能有残膜,如果处理不好就会造成铜镀层和基体铜结合不牢。在操作过程中,我们建议操作者全称佩戴手套进行操作,同样印制板是干膜和裸铜共存,除油既要清除铜面上的油污,又不能损害有机干膜’因此选择酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我们的电路板厂家在惊醒操作的时候都特别小心谨慎,因为涉及到是化学上的物质。


  微蚀:除去线路和孔内铜氧化层,增加表面粗糙度,从而提高镀层和基体铜的结合九常用的微蚀液有两种类型,过硫酸盐型和硫酸-双氧水型,其中过硫酸盐型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。过硫酸铵微蚀液容易分解,分解出的氨气影响环境,不利于环保,同时微蚀刻速率也不稳定。过硫酸钠微蚀刻液稳定,易于控制,使用寿命也较长。硫酸一双氧水体系不稳定,易分解挥发,微蚀刻速率波动大,但其废水易于处理,利于环保。


  酸浸:电路板厂(深圳电路板)不论电镀铜还是电镀锡,一般都是在酸性环境下进行的,为了防止水分的带入,在电镀前需经过浸酸处理。


  以上是小捷哥简单的罗列相关电镀工艺的相关说明,如果有更好的知识分享,请第一时间联系我们!


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