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PCB线路板贴膜常见问题及解决方法

time : 2019-05-10 09:25       作者:凡亿pcb

  1.干膜在铜箔上贴不牢


  (1)在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁,直接上手操作会留下油污或氧化层,应戴手套进行洗板。


  (2)干膜溶剂品质不道标或已过期,生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。


  (3)传送速度快,PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。


  (4)加工环境湿度过高,导致干膜粘结时间延长。保持生产环境相对湿度50%。


  2.干膜与铜箔表面之间出现气泡


  (1)选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。


  (2)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意定期检车和保护热压辊表面的平整。


  (3)PCB贴膜温度过高,导致部分接触材料因温差而产生皱皮,降低PCB贴膜温度。


  3.干膜起皱


  (1)干膜太黏,在操作过程中小心放板,一单出现碰触应该及时进行处理。


  (2)PCB贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。


  4.余胶


  (1)干膜质量差,更换干膜。


  (2)曝光时间太长,对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。


  (3)显影液失效,换显影液。



  以上四种PCB线路板贴膜过程中常见的问题已经完整的告诉大家,希望大家在做板过程中能够避免!


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