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pcb双面板如何输出光绘文件及其前期工程处理

time : 2019-05-06 10:51       作者:凡亿pcb

  针对PCB双面板的的加工流程,在客户下发文件到达我们生产商时,工程需要对其进行文件的处理与优化,因为一般的印制电路板设计并非完全符合真正的生产工艺,那么将它优化到与生产工艺相符合显得至关重要,当然前提不可更改过大,不然则违背了最初的印制电路板设计,最后我们以实现印制电路板的设计最大化符合生产工艺进行工程处理及优化。


  1.工程文件的导入


  检查原文件是否是我们需要的格式,由于genesis软件只识别gerber文件,那么根据当前文件将其转化为我们所需要的gerber文件。


  (1)从Designer DXP导入


  DXP转gerber:File-fabrication outputs-gerber files-general-inches&2:5-layers-plot layer-all on&mirror layer-all off-drill drawing-advanced-g54&position on film-ok;File-fabrication outputs-NC drill files-改格式为与gerber相同的。文件输出到了原文件所在路径。


  (2)从Protel 99SE导入


  99SE转gerber:file-cam manger-gerber-inches&2:5- layers-plot layer-all on&mirror layer-all off-finish-右键-properties- advanced-g54&position on film-ok;gerber output右键-insert NC drill- inches&2:5-ok;F9-选cam for xxx-全选中export到目标文件夹。


  (2)从CAM350导入


  CAM350转gerber:由于钻孔文件是独立于钻孔格式单独存在的,那么需要我们新建一层,打开钻孔层,select all to 新建layer,file-export-gerber data-修改输出路径-apply-选中所有gerber层,输出。


  2.用CAD对比源文件


  其原文件即为CAD,此部分不做处理与更改,以便于cam处理完毕与其对照,防止更改文件过大。对每一层进行命名排序和层属性的定义。排序可针对命名规则进行自动排序alt→action→re-arrange rows。


  定义层的属性,board为板内属性,属于板的部分一般均定义该属性。mic为板外属性即附属层,任何对文件说明的层均可定义该属性。层的类型,字符属性为silk-screen,阻焊属性solder-mask,线路层属性signal,钻孔属性为drill,边框属性为rout。Docunment为文字说明用的层。层极性polarity,positive为正片,negative为负片(有颜色标识的地方为无铜区,即基材,正片则和其相反)。


  原文件中各层可能并非对齐,那么我需要将所有层对其,以便于我们对其后面的处理及修改,选中所有层右击选择Register,选一层作为参考层,则将所有层与其对其。


  3.用NET修改文件


  (1)、点击job matrix进入命名编辑面。将原文件全选,并复制一份命名为net。返回图形编辑器,选中外形层,并利用外形层制定一个工作区域alt→edit→creat→profile,即所谓的profile,profile是一个虚拟的外框,并不是真正的外框,它确定了一个工作范围,即我们所有做的工作都是在这个范围内进行。之后定义工作原点和基准点,alt→step→datum point选择好基准点点击profile左下角即可,点取菜单中的origin,抓取profile左下角。选中所有的工作层,右击选中clip areas,删除工作区域以外的元素。如图1


1.png

  图1 边框以外的元素清除


  (2)、点击feature selection filter,并选中所有层,点击菜单功能区选择负向量,中检查哪些层有负向量,将有负向量的层逐一打开,选中正铜皮在选中负向量,进行一次正铜皮与负向量的融合。以此达到去除负向量的效果。


  (3)、修改阻焊层上的焊盘,将阻焊层以上线段为框的图形选中,点击dfm选中clean up,将线属性改为焊盘属性。根据文件中的贴片层,给外层线路所对应的焊盘添加一个smd属性,点击alt→action→reference selection,操作层为线路层,参考层为贴片层,进行cover选择,选中的焊盘,点击edit→attribute→change attributes poupup,添加smd属性。之后,将阻焊层与线路层打开,阻焊层为参考层,线路层为操作层,点亮线路层的焊盘,交合部分未点亮的进行线转盘,alt→dfm→clearup→construct pad,未交合部分点亮的进行盘转线edit→reshape→pad to line。Over。


  此篇作为优化前篇,工程对生产文件进行初步整理,纠正与生产规则不相符的紊乱,使生产能够顺利进行。


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