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  • 在几大高速PCB设计中的罪魁祸首中提及了高速背板与高速背板连接器,那么高速背板是如何设计出来的,从头至尾会有什么设计步骤,每一个阶段有什么关键点呢?当期案例分析做下概述的整理。 高速背板 设计流程 详细的高速背板设计流程,除开遵照IPD(商品集成化

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    点击量:196

    发布日期:2020-05-12 09:15:17

  • 凡亿PCB给大伙儿介绍一下下列五项普遍的 多层电路板 浸镀银缺陷经过yao水商与机器设备商及其PCB线路板等当场之解困科学研究,已经找到一些防止与改善的方法,可出示多层pcb电路板厂工作中解决困难与提高合格率,现分述于下: 1、多层电路板贾凡尼咬铜 此难题

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    点击量:101

    发布日期:2020-05-11 13:36:14

  • 电路板维修的常见手法 因为当代的绝大多数电路板是沒有官方原理图的,而且带程序流程的集成ic运用愈来愈多, PCB 技术工程师终将面临各层面的挑戰,根据很多的实践经验,应对这种挑戰,仍然有方法可遁,下边将我这些年 电路板维修 的感受与众多电子爱好者们

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    点击量:164

    发布日期:2020-05-09 09:50:00

  • 很多人根据PCB的颜色,鉴别 PCB板 品质的优劣,实际上主板颜色怎样,和PCB性能沒有很大关系。 PCB板,并不是长相越高,就越好用。 下边凡亿 SMT贴片 加工打样为大伙儿详尽讲解: PCB板表层的颜色,实际上是阻焊剂的颜色。阻焊剂一是可避免元器件错焊状况的产

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    点击量:174

    发布日期:2020-05-08 09:15:57

  • PCBA无焊压入式连接技术性,又称压接技术,是由延展性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多 层pcb板金属化孔相互配合而产生的一种适度压入连接,在接端与金属化孔中间产生紧密的点接触,靠机械连接实现电气连接。 压接技术性具备较高的可信性、接插安全系数及其

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    点击量:198

    发布日期:2020-05-07 09:33:48

  • PCBA板焊接造成的气孔,也就是大家常常说的汽泡,一般在PCBA加工过程中的流回焊接和 波峰焊 焊接是会造成气孔,那麼怎么预防PCBA生产加工焊接造成气孔呢? 1、烤制 对曝露空气中时间长的PCB和电子器件开展烤制,避免有水份。 2、锡膏的监管 锡膏带有水份也非

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    点击量:83

    发布日期:2020-05-06 10:04:26

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