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在几大高速PCB设计中的罪魁祸首中提及了高速背板与高速背板连接器，那么高速背板是如何设计出来的，从头至尾会有什么设计步骤，每一个阶段有什么关键点呢？当期案例分析做下概述的整理。 高速背板 设计流程 详细的高速背板设计流程，除开遵照IPD（商品集成化....
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发布日期：2020-05-12 09:15:17
凡亿PCB给大伙儿介绍一下下列五项普遍的 多层电路板 浸镀银缺陷经过yao水商与机器设备商及其PCB线路板等当场之解困科学研究，已经找到一些防止与改善的方法，可出示多层pcb电路板厂工作中解决困难与提高合格率，现分述于下： 1、多层电路板贾凡尼咬铜 此难题....
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发布日期：2020-05-11 13:36:14
电路板维修的常见手法 因为当代的绝大多数电路板是沒有官方原理图的，而且带程序流程的集成ic运用愈来愈多， PCB 技术工程师终将面临各层面的挑戰，根据很多的实践经验，应对这种挑戰，仍然有方法可遁，下边将我这些年 电路板维修 的感受与众多电子爱好者们....
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发布日期：2020-05-09 09:50:00
很多人根据PCB的颜色，鉴别 PCB板 品质的优劣，实际上主板颜色怎样，和PCB性能沒有很大关系。 PCB板，并不是长相越高，就越好用。 下边凡亿 SMT贴片 加工打样为大伙儿详尽讲解： PCB板表层的颜色，实际上是阻焊剂的颜色。阻焊剂一是可避免元器件错焊状况的产....
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发布日期：2020-05-08 09:15:57
PCBA无焊压入式连接技术性，又称压接技术，是由延展性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多 层pcb板金属化孔相互配合而产生的一种适度压入连接，在接端与金属化孔中间产生紧密的点接触，靠机械连接实现电气连接。 压接技术性具备较高的可信性、接插安全系数及其....
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发布日期：2020-05-07 09:33:48
PCBA板焊接造成的气孔，也就是大家常常说的汽泡，一般在PCBA加工过程中的流回焊接和 波峰焊 焊接是会造成气孔，那麼怎么预防PCBA生产加工焊接造成气孔呢？ 1、烤制 对曝露空气中时间长的PCB和电子器件开展烤制，避免有水份。 2、锡膏的监管 锡膏带有水份也非....
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发布日期：2020-05-06 10:04:26
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