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伴随着SMT技术性的普及化， SMT贴片加工厂 对元器件的包装方式、引脚共面性、可焊性等有严苛的要求，这就导致了 SMT生产 装配线的可靠性、可生产制造性与元器件可靠性查验中间的分歧:并和生产规划制订与执行是SMT贴片 制造厂技术人员常常要应对的难题。一样....
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发布日期：2020-05-16 09:26:13
在 SMT贴片加工厂 的生产制造阶段中，无铅 回流焊 炉加工工艺一直是 PCBA 生产加工中非常明显的一个加工工艺监管难题。在SMT贴片的生产过程中，可以生产制造出质量优质的无铅焊点，针对全部电子加工全过程而言，都具备不可替代的积极主动功效。可是在无铅回....
点击量：138
发布日期：2020-05-15 09:58:33
SMT是电子组装行业里最时兴的一种生产工艺流程，适应了手机、电脑轻薄化、批量化的要求，由 SMT贴片 而成的PCBA组装相对密度高，重量较轻，完成了自动化技术大批量生产。特性是点焊与 元器件 处在上板面同一平面，焊接加工工艺为回流焊。 THT在汽车电子产品....
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发布日期：2020-05-14 09:49:35
一、钢网 在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据佩特高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。 二、锡膏 BGA器件的脚位间隔较....
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发布日期：2020-05-13 09:26:50
在几大高速PCB设计中的罪魁祸首中提及了高速背板与高速背板连接器，那么高速背板是如何设计出来的，从头至尾会有什么设计步骤，每一个阶段有什么关键点呢？当期案例分析做下概述的整理。 高速背板 设计流程 详细的高速背板设计流程，除开遵照IPD（商品集成化....
点击量：196
发布日期：2020-05-12 09:15:17
凡亿PCB给大伙儿介绍一下下列五项普遍的 多层电路板 浸镀银缺陷经过yao水商与机器设备商及其PCB线路板等当场之解困科学研究，已经找到一些防止与改善的方法，可出示多层pcb电路板厂工作中解决困难与提高合格率，现分述于下： 1、多层电路板贾凡尼咬铜 此难题....
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发布日期：2020-05-11 13:36:14
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