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  • 伴随着SMT技术性的普及化, SMT贴片加工厂 对元器件的包装方式、引脚共面性、可焊性等有严苛的要求,这就导致了 SMT生产 装配线的可靠性、可生产制造性与元器件可靠性查验中间的分歧:并和生产规划制订与执行是SMT贴片 制造厂技术人员常常要应对的难题。一样

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    点击量:198

    发布日期:2020-05-16 09:26:13

  • 在 SMT贴片加工厂 的生产制造阶段中,无铅 回流焊 炉加工工艺一直是 PCBA 生产加工中非常明显的一个加工工艺监管难题。在SMT贴片的生产过程中,可以生产制造出质量优质的无铅焊点,针对全部电子加工全过程而言,都具备不可替代的积极主动功效。可是在无铅回

    SMT贴片工厂无铅回流焊工艺难题解决方法

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    点击量:138

    发布日期:2020-05-15 09:58:33

  • SMT是电子组装行业里最时兴的一种生产工艺流程,适应了手机、电脑轻薄化、批量化的要求,由 SMT贴片 而成的PCBA组装相对密度高,重量较轻,完成了自动化技术大批量生产。特性是点焊与 元器件 处在上板面同一平面,焊接加工工艺为回流焊。 THT在汽车电子产品

    SMT贴片厂生产工艺如何影响PCBA的成本

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    点击量:95

    发布日期:2020-05-14 09:49:35

  • 一、钢网
在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为,可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡,依据佩特高精密的表层组装生产工作经验,厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合,另外还能够适度扩大钢网张口总面积。
二、锡膏
BGA器件的脚位间隔较

    SMT贴片加工中的BGA是什么?

    一、钢网 在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为,可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡,依据佩特高精密的表层组装生产工作经验,厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合,另外还能够适度扩大钢网张口总面积。 二、锡膏 BGA器件的脚位间隔较....

    点击量:61

    发布日期:2020-05-13 09:26:50

  • 在几大高速PCB设计中的罪魁祸首中提及了高速背板与高速背板连接器,那么高速背板是如何设计出来的,从头至尾会有什么设计步骤,每一个阶段有什么关键点呢?当期案例分析做下概述的整理。 高速背板 设计流程 详细的高速背板设计流程,除开遵照IPD(商品集成化

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    点击量:196

    发布日期:2020-05-12 09:15:17

  • 凡亿PCB给大伙儿介绍一下下列五项普遍的 多层电路板 浸镀银缺陷经过yao水商与机器设备商及其PCB线路板等当场之解困科学研究,已经找到一些防止与改善的方法,可出示多层pcb电路板厂工作中解决困难与提高合格率,现分述于下: 1、多层电路板贾凡尼咬铜 此难题

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    点击量:101

    发布日期:2020-05-11 13:36:14

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