银川PCB打样基础知识

time : 2018-08-24 14:37       作者:凡亿pcb

什么是PCB打样:

PCB板打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB Layout之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之为PCB打样。

 

PCB打样要哪些工艺要求?

一般工艺要求有:

1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况;

2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等

3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少。

4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,

5.完成孔壁铜厚是多少。

6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少。

还有其他方面,需不需要特殊处理的。

 

 

pcb打样哪里好?

一般PCB厂都在珠三角,如果你的精度不高的话,有一些快速打样的公司挺不错的。