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  • 所谓钢网就是贴片之前帮助锡膏沉积一种SMT专用模具,将一定数量的锡膏刷到PCB的焊盘上。钢网初始名称叫做网板,用的材料是尼龙(聚脂)、铁、铜等。但这类钢网有共性的缺点:成型不好、精度不高。随着SMT行业的发展,这些材料因容易锈蚀,就被目前市场上用不

    SMT钢网制作工艺说明

    所谓钢网就是贴片之前帮助锡膏沉积一种SMT专用模具,将一定数量的锡膏刷到PCB的焊盘上。钢网初始名称叫做网板,用的材料是尼龙(聚脂)、铁、铜等。但这类钢网有共性的缺点:成型不好、精度不高。随着SMT行业的发展,这些材料因容易锈蚀,就被目前市场上用不....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-15 09:01:56

  • 覆铜板(CCL)作为PCB制造中的基板材料,对PCB板最终的互连导通、绝缘和支撑起到决定性的作用,伴随着PCB市场的不断扩大,覆铜板在不断的提高自身的性能,从而保证PCB的性能、品质、以及制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性、稳定性等。 在覆

    PCB基材:覆铜板的相关说明

    覆铜板(CCL)作为PCB制造中的基板材料,对PCB板最终的互连导通、绝缘和支撑起到决定性的作用,伴随着PCB市场的不断扩大,覆铜板在不断的提高自身的性能,从而保证PCB的性能、品质、以及制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性、稳定性等。 在覆....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-15 09:01:50

  • 柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏

    柔性双面板覆盖膜加工工艺

    柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-15 09:00:55

  • 一流的生产来自一流的设计,华强PCB的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计,相关设计参数详解: 一.via过孔(就是俗称的导电孔) 1、最小孔径:0.3mm(12mil) 2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.1

    PCB生产制造工艺及注意事项详解

    一流的生产来自一流的设计,华强PCB的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计,相关设计参数详解: 一.via过孔(就是俗称的导电孔) 1、最小孔径:0.3mm(12mil) 2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.1....

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    发布日期:2019-05-15 09:00:52

  • 大家可以一起来讨论啊,下面先罗列出10条需要注意的,欢迎大家指正: 1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×18

    PCB拼板的十点注意事项

    大家可以一起来讨论啊,下面先罗列出10条需要注意的,欢迎大家指正: 1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×18....

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    发布日期:2019-05-15 09:00:49

  • 一、桥联 桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是PCB基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。 二、润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生

    PCB表面贴装焊接的不良原因及解决方案

    一、桥联 桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是PCB基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。 二、润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生....

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