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PCB的制作目前大部分是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。 减成法大多是用化学腐蚀，经济又效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以....
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发布日期：2019-05-27 09:23:41
陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即....
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发布日期：2019-05-27 09:23:37
合理有效的元器件布局在PCB设计中尤为重要，一般都有常用的检查评估方法来检测它的有效性，下面就和大家分享下PCB设计元器件布局中的检查标准，供PCB设计工程师们参考借鉴。 1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电....
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发布日期：2019-05-27 09:23:33
收到板厂制作的PCB板子后，发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？ 一：焊盘不上锡 主要有以下6个原因： 1、设计原因 焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分 2、操作原因 焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接....
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发布日期：2019-05-27 09:23:32
PCB设计中， 元器件的布局是其中一个重要环节，对于PCB工程师来说，如何合理有效地布局元器件都有自己的一套标准，下面这10条规则则是大部分元器件布局过程中需要遵循的。 1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布....
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发布日期：2019-05-27 09:23:29
操作PCB软件时要注意哪几点呢？其实只要注意重要的几个点，就可以避免一些小错误，下面小捷哥带大家来了解一下！ 一、PDS设计的文件 1、设计时孔属性一定要选择通孔属性，不能选择盲埋孔，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 2、在设计槽孔请勿加在元器件一起....
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发布日期：2019-05-27 09:23:28
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