1.散热好:镜面银铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。 2.光效高:我们普通沉 铝基板 金的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板....
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发布日期:2019-07-04 09:30:18
PCB线路板 的表面处理工艺有很多种,常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金,沉银,沉锡等。 1、热风整平 热风整平也就是我们常说的喷锡,是早期PCB板常用的处理工艺,是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层....
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发布日期:2019-07-04 09:30:16
COB铝基板 目前市场需求日益旺盛,COB铝基板封装技术也慢慢成熟起来,板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随....
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发布日期:2019-07-04 09:30:13
PCB电路板是电子产品不可缺少的重要组成部分,电路板性能好坏会影响电子产品功能实现。因此对于电路板的制作工艺要求就比较高。比如电路板的焊接工艺,如果焊接不好就会直接影响到电子元器件的参数,导致电路板不能正常工作。 1、焊接材料的成分和焊料的性质....
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发布日期:2019-07-04 09:30:12
世界PCB PCB的概念 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名叫做印制电路板又可以叫做印刷电路板或者印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。目前世界 印刷....
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发布日期:2019-07-04 09:14:05
在如今世界PCB的格局中,PCB产业向整个亚洲市场转移,在整个亚洲市场又以中国PCB市场最为活跃,在如今的PCB行业当中,存在这一些特点和趋势,这些特点和趋势分别是: 沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去 组件埋嵌技术具有强大的生命力 PCB中材料开发要更上....
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发布日期:2019-07-04 09:14:03