高端PCB设计·制造精工之家
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苹果历次技术革新给PCB产业链带来了巨大的重构机遇，iPhone8此次大概率将导入类载板新技术，从而开启新一轮主板革命，产品线重构叠加全球产能东移大背景，产业链将迎来新的切入机遇。此外PCB下游正经历新旧动能交替、需求增速换挡，我们看好以特斯拉为标杆的....
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发布日期：2019-08-27 09:16:33
钢网简介 ： 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 SMT工艺的发展：SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。[1] 2钢网演变 钢网最初是由丝网制....
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发布日期：2019-08-26 09:09:26
最近常有网友询问BGA封装IC碰到NWO问题该如何处理？其实一般的NWO(Non Wet Open)几乎都发生在BGA封装IC的边缘及角落，而其原因也大多是因为BGA的载板(substrate)或PCB流经回焊(reflow)炉时板子材料不耐高温变形所致，其现象的具体呈现其实与HIP(Head-In-Pill....
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发布日期：2019-08-26 09:09:25
2017年6月24日，中国首个5G基站在广州大学城开通。在广东移动5G外场环境下，5G网络速率稳定维持在2Gbps以上。与4G技术相比，5G网络拥有更强的性能，支持超高速率、超低时延、超大连接的应用场景。近两年，智能手机、PC、平板电脑增速普遍放缓，消费电子产品....
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发布日期：2019-08-26 09:09:22
BGA-IC功能不良真的是很多PCBA电子公司的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回，需要分析不良原因时，最常采用的就是 红墨水测试(Red Dye Test) 法了，因为红墨水测试的好处是可以让人一目了然，了解整颗BGA在哪些位置有锡球发....
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发布日期：2019-08-26 09:09:21
布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证，由此可见，布线在 高速PCB设计 中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理....
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发布日期：2019-08-26 09:09:17
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