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如今的PCB电子元件密度比以前提高许多，同时功率密度也相对增加，PCB设计人员已不能再忽略热效应所产生的影响。由于电子零配件的性能会随温度产生变化，温度越高其电气性能会越低，因此在电路板设计过程中必须针对PCB进行热性能分析，以保证设备在正常条件下....
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发布日期：2019-09-03 09:02:06
今日的多功能可携式多媒体装置，在越趋轻薄短小的系统当中，整合了越來越多的功能。音响是多媒体产品的基本功能之一，但是系统工程师往往将较多的心力放在可携式多媒体装置的「酷炫」功能研发上，例如无线连结、视讯处理、影像撷取和播放等。因此，音响电路....
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发布日期：2019-09-03 09:02:05
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示， 2017年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月成长3.0%至123.3万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额下滑0.6%至392.04亿日....
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发布日期：2019-09-03 09:02:02
背板技术是现今电信系统的基础，背板结构的发展已经将电信系统的频宽从每秒几Mb推向了每秒几Terabit。在追求终极数据串流量的过程中，背板内的实体层结构非常关键。连接器的接脚密度、通孔根以及布线的走向都是设计师们在控制整个通道内超额电抗时所面临的挑....
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发布日期：2019-09-03 09:02:01
采用晶圆级封装(wafer-level package；WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而当你使用晶圆级封装IC时，印刷电路板(PCB)将变得较为复杂，而且若未仔细规划，则将导致不稳定的设计。本文章将针对在应用上选择使用0.4或0.5毫米间距的晶圆级封装时，有关PCB....
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发布日期：2019-09-03 09:01:58
国产手机厂商蜂拥而上全面屏；专家认为全面屏对各项技术提出挑战；产能将是最大瓶颈 全面屏大潮：风口背后的技术暗战 由苹果新品iPhone X掀起的全面屏热潮一波波袭来。继三星、小米在苹果发布会前推出采用全面屏设计的手机新品之后，国内其他手机厂商纷纷放....
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发布日期：2019-09-03 09:01:57
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