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电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。 在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。....
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发布日期：2019-09-06 09:12:46
晶片级封装(CSP)已成为面阵列封装设计的主要方式，利用其小巧的面积和格栅阵列技术能够做出更....
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发布日期：2019-09-06 09:12:45
1、为什么要等长，等长的重要性。 在 PCB设计中，等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多根数据信号基于同一个时钟采样，每个时钟周期可能要采样两次（DDR SDRAM）甚至 4 次，而随着芯片运行频率的提高，信号传输延迟对时序....
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发布日期：2019-09-06 09:12:43
新一代行动电话和智能手机/PDA已经取代电脑成为电子产业的先进技术推动力。仅此一部份的出货量，在2007年就达到了1.2亿部。本文将探讨推动实现此一高度成长背后的先进技术。为满足下一代设备不断变化的外形尺寸和性能要求，PCB设计师必须充分利用最先进的半....
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发布日期：2019-09-06 09:12:39
在iPhoneX采用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版，三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板，韩国印制电路板业者开始淮备进行大规模设备投资，以迎接未来类载板市场需求爆发。 据韩媒报导，三星电机(Semco)、Korea Circu....
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发布日期：2019-09-06 09:12:38
本文讨论了串扰的组成，并向读者展示了如何利用Tektronix的TDS8000B系列采样示波器或CSA8000B系列通讯讯号分析仪来测量单面PCB板上的串扰。 随着通讯、视讯、网路和电脑技术领域中数位系统的执行速度日益加速，对此类系统中的印刷电路板(PCB)的品质要求也越....
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发布日期：2019-09-06 09:12:35
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