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  • 一般来说,一个良好的PCBA焊锡形成,其焊锡结合力最脆弱的地方为IMC(Inter-Metallic Compound)层,IMC层是一种金属化合物,IMC更为形成良好焊接的必然物。深圳宏力捷之前将IMC层形容为男女结合后所延下的小孩,这里你可以将这层IMC想像成黏合砖块与砖块之间

    IMC层是PCBA焊接的必然物也是焊锡结合力最脆弱之处

    一般来说,一个良好的PCBA焊锡形成,其焊锡结合力最脆弱的地方为IMC(Inter-Metallic Compound)层,IMC层是一种金属化合物,IMC更为形成良好焊接的必然物。深圳宏力捷之前将IMC层形容为男女结合后所延下的小孩,这里你可以将这层IMC想像成黏合砖块与砖块之间....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-11 09:14:52

  • 3. 微控制器和排针 排针的用途是连接微控制器的输出和输入,它提供了一个平台给焊线和针脚。 3.1. 新增微控制器晶片(RBBB ATmega),把它放在电路原理图的中央附近,把它的两个接地接头连接到接地讯号端。 3.2. 在靠近ATmega的电源供应针脚7的位置放置一个0

    PCB设计大讲堂:自制印刷电路板第一篇-设计电路图(下)

    3. 微控制器和排针 排针的用途是连接微控制器的输出和输入,它提供了一个平台给焊线和针脚。 3.1. 新增微控制器晶片(RBBB ATmega),把它放在电路原理图的中央附近,把它的两个接地接头连接到接地讯号端。 3.2. 在靠近ATmega的电源供应针脚7的位置放置一个0....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-11 09:14:51

  • 面对不断来自客户和竞争对手的压力,PCB设计人员必须及时做出产品。在步调如此快速的环境中,产品规划与实作极为重要,实作问题必须积极处理,不过许多公司通常不重视,甚至忽略规划阶段的许多步骤。 规划阶段的一个重要步骤就是设计的建立和验证,电子与印

    缩短PCB设计周期时间的工具

    面对不断来自客户和竞争对手的压力,PCB设计人员必须及时做出产品。在步调如此快速的环境中,产品规划与实作极为重要,实作问题必须积极处理,不过许多公司通常不重视,甚至忽略规划阶段的许多步骤。 规划阶段的一个重要步骤就是设计的建立和验证,电子与印....

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    发布日期:2019-09-11 09:14:48

  • Modern Device线上零组件销售平台的开发者保罗?巴德格(Paul Badger)设计了「The Really Bare Bones Board(简称RBBB)」开发板和它的电路原理图(Schematic)。这对于一个实用的Arduino类开发板来说几乎已经很足够了,而且一旦你在EAGLE上画好了电路原理图

    PCB设计大讲堂:自制印刷电路板第一篇-设计电路图(上)

    Modern Device线上零组件销售平台的开发者保罗?巴德格(Paul Badger)设计了「The Really Bare Bones Board(简称RBBB)」开发板和它的电路原理图(Schematic)。这对于一个实用的Arduino类开发板来说几乎已经很足够了,而且一旦你在EAGLE上画好了电路原理图....

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    发布日期:2019-09-11 09:14:47

  • 据台湾媒体报道,台湾电路板协会(TPCA)1日举办展望2018 PCB产业关键趋势研讨会,由于2018年PCB(印刷电路板)需求较明朗,预估今年台商两岸PCB产值将成长约4%。 据报道,台湾电路板协会提供的数据显示,2017年台湾地区台商两岸PCB产值为新台币6192亿元,相

    需求较明朗 台商两岸PCB产值今年估增4%

    据台湾媒体报道,台湾电路板协会(TPCA)1日举办展望2018 PCB产业关键趋势研讨会,由于2018年PCB(印刷电路板)需求较明朗,预估今年台商两岸PCB产值将成长约4%。 据报道,台湾电路板协会提供的数据显示,2017年台湾地区台商两岸PCB产值为新台币6192亿元,相....

    点击量:59

    发布日期:2019-09-11 09:14:43

  • BGA封装的【 SMD(Solder Mask Defined) 】与【 NSMD(Non Solder Mask Defined) 】焊垫设计对于焊锡能力有什么影响?这两种焊垫又对PCBA的结合力有何影响? 二、加大零件脚焊锡的面积 请注意:这里指的是加大零件脚焊锡的面积,而不是增加焊锡量。 建议您请先

    增加PCBA焊锡结合力的方法二:增加焊锡的接触面积以增加焊锡强度

    BGA封装的【 SMD(Solder Mask Defined) 】与【 NSMD(Non Solder Mask Defined) 】焊垫设计对于焊锡能力有什么影响?这两种焊垫又对PCBA的结合力有何影响? 二、加大零件脚焊锡的面积 请注意:这里指的是加大零件脚焊锡的面积,而不是增加焊锡量。 建议您请先....

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    发布日期:2019-09-11 09:14:42

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