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  • 1、电镀凹坑 这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。 苏州电路板打样 厂家告诉您沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。

    电路板生产中常见的问题

    1、电镀凹坑 这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。 苏州电路板打样 厂家告诉您沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。....

    点击量:59

    发布日期:2021-04-02 09:14:56

  • 电镀铜是使用较广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。

    镀铜技术在PCB工艺中常见问题

    电镀铜是使用较广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。....

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    发布日期:2021-04-02 09:14:53

  • 下面 苏州电路板打样 厂家介绍设计过程通用的SI设计准则。 设计前的准备工作 在设计开始之前,须先行思考并确定设计策略,这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。就SI而言,要预先进行调研以形成规划或者设计准则,从而确保设

    SI设计准则

    下面 苏州电路板打样 厂家介绍设计过程通用的SI设计准则。 设计前的准备工作 在设计开始之前,须先行思考并确定设计策略,这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。就SI而言,要预先进行调研以形成规划或者设计准则,从而确保设....

    点击量:59

    发布日期:2021-04-01 09:12:42

  • 信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 随着IC输出开关速度的

    确保信号完整性的电路板设计准则

    信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。 SI问题的提出 随着IC输出开关速度的....

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    发布日期:2021-04-01 09:12:39

  • 线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀

    PCB线路板正片跟负片的区别

    线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀....

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    发布日期:2021-04-01 09:12:36

  • 印制线路板行业主要法律法规及政策您了解吗?下面 苏州线路板打样 厂家来为您说明: 1、行业主管部门及监管体制 国家工业和信息化部是印制线路板行业的主管部门,其主要职责包括制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结

    印制线路板行业主要法律法规及政策

    印制线路板行业主要法律法规及政策您了解吗?下面 苏州线路板打样 厂家来为您说明: 1、行业主管部门及监管体制 国家工业和信息化部是印制线路板行业的主管部门,其主要职责包括制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结....

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    发布日期:2021-04-01 09:12:33

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