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  • 嵌入式软件无处不在 智能互联产品的数量以前所未有的速度增长。直到最近,物联网技术才从我们的手机和计算机跃升为我们的冰箱,照明系统和吸尘器。似乎开始没有任何东西被排除在这种广泛的数字化检修之外。 2016 年,智能家居市场价值约 240 亿美元。到 2022

    嵌入式软件无处不在

    嵌入式软件无处不在 智能互联产品的数量以前所未有的速度增长。直到最近,物联网技术才从我们的手机和计算机跃升为我们的冰箱,照明系统和吸尘器。似乎开始没有任何东西被排除在这种广泛的数字化检修之外。 2016 年,智能家居市场价值约 240 亿美元。到 2022....

    点击量:59

    发布日期:2021-04-26 09:33:16

  • 如何对付SMT的上锡不良 波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,pcb接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动波峰焊机。

    PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析?

    如何对付SMT的上锡不良 波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,pcb接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动波峰焊机。....

    点击量:59

    发布日期:2021-04-26 09:33:13

  • 导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以

    pcb钻孔,钻孔参数和钻孔程序的区别和作用是什么?

    导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以....

    点击量:59

    发布日期:2021-04-26 09:33:11

  • 导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以

    PCB钻孔常见问题及处理方法?

    导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层,所以....

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    发布日期:2021-04-26 09:33:08

  • 1、断钻咀 产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫

    pcb钻孔保养?

    1、断钻咀 产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫....

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    发布日期:2021-04-26 09:33:05

  • 在PCB的设计过程中,布线划分三种: 首先是布通,其次是电器性能的满足,接着是美观。 布线时CAM代工优客板主要按以下原则进行: ①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好

    PCB走线设计是怎么设计的?

    在PCB的设计过程中,布线划分三种: 首先是布通,其次是电器性能的满足,接着是美观。 布线时CAM代工优客板主要按以下原则进行: ①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好....

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    发布日期:2021-04-26 09:33:02

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