高端PCB设计·制造精工之家
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1.工程设计： ①层间半固化片排列应对应； ②多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品； ③外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格。 2.下料前烘板： 一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无论内....
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发布日期：2021-05-14 09:30:36
设计电子产品是一件比较繁琐的事情，一定要把设计流程规划好，可以起到事半功倍的效果，如果没有流程工作起来会非常的累。电子设计流程一般会有如下几个流程，跟大家分享。 首先，明确设计需求。电子设计来源于需求，只有需求明确了，才能确定好以后的流程。....
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发布日期：2021-05-14 09:30:17
作为一名熟练的电子工程师，设计出不同规则形状的PCB其实并不难。也许对于外行的人来说，他们会感觉不规则形状的PCB很难，因为常见的PCB都是很规整的（大部分都是矩形的）。但是在实际应用中，经常会由于产品结构空间的限制，需要设计不同规则形状的PCB板。....
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发布日期：2021-05-14 09:30:14
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。 2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打....
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发布日期：2021-05-14 09:30:11
举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用的过孔焊盘直径为20Mil（钻孔直径为10Mils），阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是： C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 这部分电容引起的上升时间变化量大....
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发布日期：2021-05-13 09:40:55
pcb钻头属于切削行为的一种，因此原理与一般切削大致相同；一般而言，有二个运算公式在钻孔上广泛地被运用到： 1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D 2．I．P．M=R.P.M*Chipload 首先介绍上述二个公司的各个单位: ⑴R.P.M=钻针旋转速度，转/分，即每分钟有几转（Rev....
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发布日期：2021-05-13 09:40:52
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