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  • 铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。下面让 铝基板生产厂家 来为你详解铝基板。 一、铝基板的特点 1.采用表面贴装技术(SMT); 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度,提高产品

    铝基板生产厂家教你看懂铝基板

    铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。下面让 铝基板生产厂家 来为你详解铝基板。 一、铝基板的特点 1.采用表面贴装技术(SMT); 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度,提高产品....

    点击量:59

    发布日期:2022-02-16 09:30:30

  • 在 PCB打样 中,镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。对于重负荷磨损的一些表面,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。下面, 凡亿 为你讲解PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法: 一、麻坑

    PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法

    在 PCB打样 中,镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。对于重负荷磨损的一些表面,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。下面, 凡亿 为你讲解PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法: 一、麻坑....

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    发布日期:2022-02-16 09:30:26

  • 关于 PCB双面板过回流焊方法 ,下面让小编来给大家详细讲解一下。 1、一面采用红胶工艺,另一面采用锡膏工艺 该方法适用于元件比较密,并且一面的元件高低大小都不一样的PCB板。特别是大元件重力大,再过回流焊会出现脱落现象,这时点红胶遇热会更加牢固的。

    关于PCB双面板过回流焊方法详解

    关于 PCB双面板过回流焊方法 ,下面让小编来给大家详细讲解一下。 1、一面采用红胶工艺,另一面采用锡膏工艺 该方法适用于元件比较密,并且一面的元件高低大小都不一样的PCB板。特别是大元件重力大,再过回流焊会出现脱落现象,这时点红胶遇热会更加牢固的。....

    点击量:59

    发布日期:2022-02-16 09:30:25

  • 电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好,典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工

    PCB电镀填孔工艺受哪些因素影响?

    电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好,典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工....

    点击量:59

    发布日期:2022-02-16 09:30:20

  • 年初至今,受疫情冲击,PCB行业的发展状况引发市场关注。 随着中国防疫工作的有效推进,疫情给PCB行业生产端带来的复工复产难、订单交付难、货款收回难等问题已经明显好转。不过,随着欧美等国的疫情形势严峻,作为电子产业中最基础的 PCB 行业正面临着海外

    5G建设前景广阔 PCB板块逆市上行

    年初至今,受疫情冲击,PCB行业的发展状况引发市场关注。 随着中国防疫工作的有效推进,疫情给PCB行业生产端带来的复工复产难、订单交付难、货款收回难等问题已经明显好转。不过,随着欧美等国的疫情形势严峻,作为电子产业中最基础的 PCB 行业正面临着海外....

    点击量:59

    发布日期:2022-02-16 09:30:19

  • 电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好,其制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。下面,就让PCB工程师教你认识 PCB电镀填孔工艺 。 1、电镀填孔的优点: (1)有

    PCB工程师教你认识PCB电镀填孔工艺

    电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好,其制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。下面,就让PCB工程师教你认识 PCB电镀填孔工艺 。 1、电镀填孔的优点: (1)有....

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    发布日期:2022-02-16 09:30:16

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