PCB光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货
光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。
PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
(一) pcb光绘之检查用户的文件
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1，检查文件是否完好;
2，检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒;
3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
1，检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小
线宽。
3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
(三) pcb光绘确定工艺要求
根据用户要求确定各种工艺参数。
工艺要求：
1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则：药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。
2，确定阻焊扩大的参数。
确定原则:
①大不能露出焊盘旁边的导线。
②小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
①阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也
不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些;板
子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
3，根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。
4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
5，根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。
6，根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。
7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
8，根据板子外型确定是否要加外形角线。
9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
(四) pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber.
(五) pcb光绘的CAM处理
根据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理
(六) PCB光绘输出
经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
(七) pcb光绘暗房处理
PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：
显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。
特别注意：不要划伤底片药膜。
光绘就是将PCB图转印到胶片上。为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
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