凡亿电路PCB设计之军工PCB热设计要求

time : 2023-03-21 15:22       作者:凡亿pcb

军工PCB热设计要求
1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
 
 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
 
2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
 
3 散热器的放置应考虑利于对流
 
4 温度敏感器械件应考虑远离热源
 
对于自身温升高于 30℃的热源,一般要求:
 
a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm;
 
b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。
 
若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
 
5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
 
为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图所示:
 
焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接图1
 
6 过回流焊的 0805以及 0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性
 
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的 0805以及 0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm(对于不对称焊盘),如图 1所示。
 
7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
 
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB热膨胀系数不匹配造成的 PCB变形。
 
为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于 2.0mm,锡道边缘间距大于 1.5mm。