在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应造成的不利影响，在设计中尽可能做到以下几点：

（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；
（2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；
（3）PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；
（4）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；
（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；
（6）在信号层转换过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供短距离电路。

此外，通孔长度也是影响通孔电感的主要因素之一。对于用于顶部和底部传导的过孔，过孔长度等于PCB厚度。由于PCB层数的不断增加，PCB厚度往往达到5mm以上。然而，在高速PCB的设计中，为了减少过孔引起的问题，一般将过孔长度控制在2.0mm以内。对于通孔长度大于2.0mm的通孔，通过增加通孔直径，可以在一定程度上改善通孔阻抗的连续性。当通孔长度小于等于1.0 mm时，最佳通孔直径为0.20 mm-0.30 mm。

以上就是过孔设计应该注意的六个方面哦，希望可以为您提供一些参考！