水平电镀技术的发展并非偶然，但对高密度、高精度、多功能、高纵横比的多层印制电路板产品特殊功能的需求是必然的结果。其优点是比目前的垂直挂镀工艺更先进，产品质量更可靠，可实现规模化生产。近日我们就将两种工艺结合在一起，进行一个详细的对比，特意总结出了水平电镀的优点，今天就跟着小编一起来看看吧！

水平电镀的优势：

（1）在工艺评审中，无需离开夹紧位置，增加了实用面积，大大节省了原材料的损耗。
（2）无需手动安装和悬挂即可适应大范围的尺寸，实现全自动操作，非常有利于改进和保证操作过程不损坏基板表面，实现大规模生产。
（3）水平电镀由全过程计算机控制，以确保在相同条件下每个印刷电路板的表面和孔涂层的均匀性。
（4）从管理角度看，电镀槽从清洗、添加、更换电镀液到完全实现自动化操作，不会因人为失误造成管理失控。
（5）从实际生产中可以看出，由于水平电镀的多级水平清洗，大大节约了清洗水量，降低了污水处理压力。
（6）由于系统采用密闭运行，减少了对工作空间的污染和热蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善了工作环境。特别是在干燥板材时，由于减少了热损失，节省了不必要的能源消耗，大大提高了生产效率。

以上就是水平电镀对比于垂直电镀的优势！希望本文能够帮助到您！