PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良开展分析，并开展改进，提高产品品质。

一、空焊

红胶特异性较弱； 网板开孔不佳； 铜铂间距过大或大铜贴小元件； 刮刀压力大；  元件平整度不佳（翘脚,变形）回焊炉预热区升温太快；  PCB铜铂太脏或是氧化； 

PCB板含有水分；机器贴片偏移；红胶印刷偏移；  机器夹板轨道松动导致贴片偏移；  MARK点误照导致元件打偏，导致空焊； 

二、短路

网板与PCB板间距过大导致红胶印刷过厚短路；元件贴片高度设置过低将红胶挤压导致短路；回焊炉升温过快导致；元件贴片偏移导致；网板开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）； 红胶没法承受元件重量；  网板或刮刀变形导致红胶印刷过厚；红胶特异性较强；  空贴点位封贴胶纸卷起导致周边元件红胶印刷过厚； 回流焊振动过大或不水平；

三、翘立

铜铂两边大小不一造成拉力不匀； 预热升温速率太快；  机器贴片偏移；  红胶印刷厚度均；  回焊炉内温度分布不匀； 红胶印刷偏移；  机器轨道夹板不紧导致贴片偏移； 机器头部晃动；  红胶特异性过强；  炉温设置不当；  铜铂间距过大；  MARK点误照导致元悠扬打偏

四、缺件

真空泵碳片不良真空不够导致缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；  元件厚度测试不当或检测器不良； 贴片高度设置不当； 吸咀吹气过大或不吹气；  吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 异形元件贴片速度过快；  头部气管破烈；  气阀密封环磨损； 回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

五、锡珠

回流焊预热不足，升温过快；  红胶经冷藏，回温不完全；  红胶吸湿造成喷溅（室内湿度太重）； PCB板中水分过多；  加过量稀释剂；  网板开孔设计不当； 锡粉颗粒不匀。

六、偏移

电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点沒有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位模具顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。要改进PCBA贴片的不良，还需在各个环节开展严格把关，防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。