PCBA板在焊接的过程中会产生影响板材质量的气孔，我们也俗称为气泡。今天我们请来了凡亿专业的科技人员，来为您讲述如何预防PCBA加工焊接产生气孔！

1、烘烤，对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。
2、锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
3、车间湿度管控，有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
4、设置合理的炉温曲线，一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。
5、助焊剂喷涂，在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
6、优化炉温曲线，预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

有许多因素可能会影响PCBA焊接气泡。可从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。经过多次测试，有可能得到更好的工艺。

这些都是在工艺上可以规避PCBA加工焊接时产生气孔的方法，希望可以帮助到您哦！