SMT贴片加工对焊盘有一定的要求，而一个比较好的焊盘设计能够为后续的PCBA电路板的制造奠定更加牢固、高效的基础。今天凡亿专业的技术人员将为您介绍一下SMT贴片加工中焊盘的有什么要求，一起来看看吧。

1、对于波峰焊接面上的SMT元件，较大元件（如三极管、插座等）的焊盘应适当增加。例如，SOT23的焊盘可以加长0.8-1mm，以避免元件“阴影效应”造成空焊。

2、焊盘的尺寸应根据元器件的尺寸确定。焊盘宽度等于或略大于构件的焊条宽度，焊接效果最好。

3、一般在两个相互连接的元器件之间，我们会避免使用单个大焊盘，这是因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间。通常采用的正确做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。

4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。

以上四点就是SMT贴片加工中对于焊盘的要求，希望本篇文章能够帮助到您~