更换贴片式元器件要怎么做？-凡亿PCB

更换贴片式元器件要怎么做？
time : 2022-09-23 09:56 作者：凡亿pcb

SMT贴片加工中有一种东西可谓是非常常见了，那就是电子元器件。那么在加工工艺流程中，又是如何更换贴片式元器件的呢？今天小编就给大家介绍一下，更换贴片式元器件的步骤有哪些。

首先准备一个带接地线的温控电烙铁，烙铁头的宽度应与芯片组件的金属端面相等。烙铁头的温度必须达到320℃。此外，准备一对镊子，用于去除锡。采用细低温松香焊丝进行焊接，焊接步骤如下：

贴片式元器件

1.将烙铁头直接放在受损元件的上表面。当元件两侧的焊料和下面的粘合剂熔化时，用镊子取出元件。
2.用除锡条除去电路板上残留的锡。然后用酒精擦掉原垫上的粘合剂和其他污渍。
3.仅在电路板上焊盘的一侧加热适量的焊料。
4.用镊子将新部件放在焊盘上。快速加热焊盘上的新锡，让熔化的锡接触薄板元件的金属端，然后轻轻地“粘住”它。切勿用烙铁头接触新元器件。
5.新更换的板件一端已固定，另一端可焊接。

贴片式元器件

一定不要焊锡得太多。如果焊料在部件下方流动，焊盘将短路。焊接时，熔化的锡只能浸入元件的金属端面，烙铁头不能接触元件。在这两个步骤中，适量的焊料是成功的关键。

+ SMT基本流程有什么步骤

+ 如何选择电子元器件？需遵循这几项原则

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