PCB板的散热是必不可缺少的环节，PCB板的散热不及时可能会导致元器件烧损，性能消耗过大过快，PCB板寿命大幅度减少等情况。因此技术人员在制作PCB板的时候，会考虑到诸多方面的因素，其中包括元器件产生的热量传递等。经过多年探讨与研发，终于得出结论：解决散热最好的办法就是提高与发热元器件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

而这样的方法除了改变PCB板材之外，还有就是在PCB布局上花点心思，那么我们今天就来看看，为了提高PCB板的散热能力，PCB的布局应当注意哪些吧！

PCB散热布局

a、热敏感器件放置在冷风区。

b、温度检测器件放置在最热的位置。

c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。

d、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

e、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

f、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

g、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。