电子元器件封装类型是元器件的重要属性之一，相同的参数的电子元件其封装类型可能是不一样的。下面是小编整理出的一些电子元件的封装类型，一起来看看都有哪些吧！

1.BGA（ball grid array）：球形触点陈列，表面贴装型封装之一，也被称为凸点陈列载体（PAC）。

2.DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL（DIP的别称）。

3.Flip-Chip：倒焊芯片，裸芯片封装技术之一，封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

4.LCC（Leadless Chip carrier）：无引脚芯片载体，陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN 或QFN-C。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

5.PLCC（plastic leaded Chip carrier）：带引线的塑料芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

6.QFP（quad flat Package）：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

7.SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引脚小外型封装，引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

8.SOP（small Out-Line Package）：小外形封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。也叫SOL 和DFP。 

9.SOW （Small Outline Package（Wide-Jype）） 宽体SOP，部分半导体厂家采用的名称。

通过上述的讲解，想信你对电子元器件封装类型也有了一个简单的了解，想了解更多详细的封装知识，可联系我们进行咨询！