本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等，作为电路板设计人员设计时参考：
1 一般要求
1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 在文件处理时优先以设计图纸和客供文件作为设计、生产依据。
2 PCB 材料
2.1 基材
FR—1 酚醛纸基板,击穿电压787V/mm 表面电阻,体积电阻比FR—2 低.
FR--2 酚醛纸基板, 高电性,击穿电压1300V/mm
FR—3 环氧纸基板
FR—4 环氧玻璃布板
FR—5 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
CEM—1 环氧玻璃布—纸复合板(环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板)
CEM-2 (CEM-1 阻燃) (CEM-2 非阻燃)
CEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板(玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3 阻燃)
其它, 特殊基板.
几个相关参数：
1） Tg 值：玻璃态转化温度。
2） Td 值：热裂解温度。IPC 新规范建议因应无铅焊接，一般Tg 之Td ＞310℃， Mid Tg 之Td＞325℃，High Tg 之Td＞340℃。
3） CTE:热膨胀系数。（PCB 在X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，所以影响主要体现在板厚Z 方向上）
4） CAF：耐离子迁移。
5） CTI：耐漏电起痕。
6） Dk：介电常数。
7） Df：介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，介质损耗越小使信号损耗也越小。
半固化片的编号及厚度表
半固化片编号
7628 2116 1080
布厚{mm}
0.178 0.102 0.051
硬化后厚度(mm)
0.157~0.191 0.102~0.127 0.056~0.076
价格
低 贵 中
型号(树脂含量) 厚度 成本参考系数
1080（R/C63%） 0.07mm 1.0
2113 (R/C 55%) 0.09mm 1.35
2116（R/C51%） 0.114mm 1.10
2116H(R/C55%以上)0.125mm 1.19
7628（R/C43%） 0.176m 1.18
7628H(R/C49%以上)0.20mm 1.37
还有两种:106A:0.05mm,3313:0.103mm
根据用户性能要求半固化片可以自由组合.
根据IPC 标准内层绝缘层厚度只要≥0.09mm，以防止漏电和满足最小介质击穿电压要求。
2.2 铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。
a）辗轧法
b）99.9％以上的电解铜；
1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算 35 微米 (micron)或1.35mil. 一般厚度1 oz 及1/2oz 而超薄铜箔可达 1/4 oz,或更低. 铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。
3 PCB 结构、尺寸和公差
3.1 结构
a）构成PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical
layer 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空，用Mechanical layer/route 画出相应的形状即可。
3.2 尺寸范围
在设计时按需求定PCB 尺寸，但应考虑容易装焊的可行性。从生产角度虑，最小的单板尺寸应不小于“宽120mm×长120mm”， 一般最理想的尺寸范围是“宽（200mm～250mm）×长（250mm～350mm）”。
注1：贴片机、丝印机、再流焊机、波峰焊机等设备最大可处理PCB尺寸：460mm×460mm。
注2：插件线传送导轨最大可调宽度尺寸：400mm。
3.3 板厚公差
PCB 设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB 加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.4-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.20，层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM之间。特别是有板边缘连接器的板（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。
3.4 外形尺寸公差
外形尺寸： 一要准确，二要明确。
PCB 外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据,但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。当客户结构没有规定时，通常可按外形尺寸公差±0.15mm 控制，外形成形经过早期的裁剪，手铣及模冲等方式演变后，现多用电脑铣的方式加工。
一般铣刀的转速设定在6,000~36,000 转/分钟，由上向下看其动作，应该是顺时钟转的动作，除在板子侧面产生切削的作用外，还出现一种将板子向下压迫的力量。若设计成反时针的转向，则会发生向上拉起的力量，将不利于切外形的整个制程。
当用铣刀铣外形时由于铣刀的外径在逐步变小，尽管机床有一定的补偿，但总有一定的差异，所以造成外形不一致。新铣床加工的误差在±0.1mm,老机床的误差在±0.15~0.2mm.一般冲加工的间隙为≥1.5 倍板厚.主要考虑底模的强度.冲后边缘粗糙.如果要边缘光洁或尺寸精度要二次,一次粗冲,一次精冲.铣加工间隙推荐3.00 或2.00mm，当然间隙也可1.50mm、1.20mm、1.00mm，但铣刀越小寿命短,速度慢.
3.4.1 关于V-CUT (割V 型槽)设计：
1） V 割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V 割中心线的距离。一般情况下V-CUT 线两边的导体间距应在1.00mm 以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.50mm以上（布局布线时需注意器件及走线不要到板边太近）。
2） V-CUT 线的表示方法为：一般外形为keep
out layer (Mech 1)层表示，则板中需V 割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT 字样。
3） 一般V 割后残留的深度为1/3 板厚，角度一般有20，30，45，60 度，另根据客户的残厚要求可适当调整。
4） V 割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm 以上。
5） V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm
3.4.2 关于连接桥（邮票孔）的设计：
连接桥的设计主要要考虑：拼板分离后边缘是否整齐；分离是否方便；插装时刚度是否足够。拼板分离后为了使其边缘整齐，一般将分离孔中心设计在子版的边线上或稍内处，如下图所示。
为了分离方便以及满足插装时的刚度需要，连接桥位置和数量的设置应该根据此板的组装工艺具体考虑。
对于纯SMT 板，由于贴片和传送时PCB不受力，连接桥的设计可以稀疏一些。对于需要进行波峰焊的板，由于插件和传送都受到单方向力的作用，如果连接桥刚度不足，波峰焊焊接时会严重变形，插件时有可能使拼板在连接桥处因压力而断开，因此，对波峰焊的PCB 连接桥设置应密些(图中连接桥的数量仅代表多少，具体设置多少个及大小应根据板子大小决定)。
3.5 平面度/翘曲度（warp and twist） 公差
3.5.1 PCB 的平面度应符合设计图样的规定。
当图样没有规定时，按以下执行：
成品板厚
0.4~1.0mm
1.0~3.0mm
翘曲度
有SMT≤0.75%；无SMT≤1.3%
有SMT≤0.75%；无SMT≤1.0%
早期对无SMT的板子允许1.5%，但随着电子产业的发展，为应对当前高密度精细封装发展的需要，一些客户要求SMT，BGA的板子要求是0.5% ，部分电子厂鼓动把标准提高到0.3% 。
3.5.2 PCB设计过程中防止翘曲：
1， 层与层之间的半固化片的排列需要对称。
例如4 层板，1-2 和3-4的厚度和半固化片的张数应该保持一致。同样的，例如6 层板，1-2 和5-6的厚度和张数也应该保持一致。否则容易翘曲。
2， 正负片层设计需要对称。（即电源、地层和信号走线层设置对称。）
3， 同层内的走线尽量均匀。
例如线路板的右边有大量的高密度的信号线，而左边几乎没有走线。这样，引起左右图形不对称，特别是多层板，容易翘曲。设计者在设计的过程中，走线尽量选择“优先”层的同时，在同层内要注意走线均匀。如果因客观条件的限制造成无法均匀的情况，可以在空余的地方铺上铜皮，并赋予“GND”网络信号（空网络容易引起“天线效应”）。
注：对于多层板，相临信号层如遇到以上情况，需要注意因参考平面的变化引起阻抗的变化。
4，另外，表层的元器件，贴片、插件，轻重器件的放置尽量均匀。在空白处铺上GND 网络的铜皮，打上过孔（同时过孔也需要均匀分布）。
5， 多层板使用同一供应商的芯板和半固化片。
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