PCB产生锡珠的原因有四种，下面让我们一起来看看有哪4种：

1.锡珠的产生与助焊剂有关。

      助焊剂会残留在元器件下面或是PCB板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

      锡珠是否会粘附在PCB板上取决于基板材料。如果锡珠和PCB板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从板上弹开落回锡缸中。在这种情况下，阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在板上。

2.PCB板材和阻焊层内挥发物质的释气所产生的锡珠。 

      如果PCB板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB板的元件面形成锡珠。

3.在PCB线路板离开液态焊锡的时候所形成的锡珠。

      当PCB板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会落在板子上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成，氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。

4.钢网的原因

      钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上，开口有倾斜角(比如45度)，理想情况下在脱模时，留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。

PCB产生锡珠的原因虽有多种，其中通过分析比较常见的原因是由钢网造成的。