SMT加工中焊接不良现象有哪些?

time : 2022-03-16 09:26       作者:凡亿pcb

SMT加工中,焊接是重要的一环,对产品的性能及质量起重要作用。那么,SMT加工中焊接不良现象有哪些?

smt加工

      1、焊点表面有孔:主要是引线与插孔间隙过大造成。

      2、焊锡分布不对称:一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的。

      3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的;该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力容易引发元器件断路的故障。

      4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者温度过高使焊剂大量升华造成的。

      5、焊点发白:一般是电烙铁温度过高或加热时间过长引起的。

      6、焊盘剥离:焊盘受高温后形成剥离现象,容易引发元器件短路等问题。

      7、冷焊:主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动;该不良焊点受到外力易引发元器件断路的故障。

      8、焊点内部有空洞:主要是引线浸润不良,或者引线与插孔间隙过大造成的。

      9、焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。


以上便是工程师为您介绍的SMT加工中的焊接不良现象,你都了解了吗?