知识点:PCBA焊接中BGA返修的方法

time : 2022-03-14 15:02       作者:凡亿pcb

PCBA焊接中经常会出现BGA的问题,从而导致整个pcb板报废。下面跟大家分享一下PCBA焊接中BGA返修的方法,希望对大家有帮助。

SMT贴片一、正装法(采用置球工装)

1、将清理干净、平整的BGA焊盘向上,放在置球工装底部BGA支撑平台上。
2、准备一块与BGA焊盘匹配的小模板,其开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm;将模板安装在置球工装上方夹持模板的框架上,与下方BGA器件的焊盘对准并固定住。
3、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上,印刷面向上。
4、把模板移到BGA上方,将焊球均匀撇在模板上,晃动置球工装,使模板表面每个漏孔保留一个焊球,再把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。
5、移开模板。
6、检查BGA器件每个焊盘上有无缺少焊球的现象,若有用镊子补齐焊球。

PCBA焊接中BGA返修的方法二、手工贴装焊料球
1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,将助焊剂或焊膏面向上。
2、如同SMT贴片一样,用镊子或吸笔将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂或焊膏的焊面上。


三、直接印刷适量的焊膏,通过再流焊形成焊球。
1、SMT加工时将模板厚度加大,并略放大模板的开口尺寸。
2、印焊膏。

3、再流焊。由于表面张力的作用,焊后形成焊料球。

PCBA焊接中BGA返修的方法以上3种置球方法中,正装法(采用置球工装)的效果最好;用手工贴装焊料球的效率比较低:直接印制适星焊膏,通过再流焊形成焊球的方法最简单,但这种焊球致密度不好,容易产生空洞。

以上便是Pcba焊接中BGA返修的方法,你都掌握了吗?