工程师为你详解PCBA中的返工工艺

time : 2022-03-14 15:02       作者:凡亿pcb

返工也俗称返修,它与贴片加工中的维修有本质的不同。下面就让工程师为你详解PCBA中的返工工艺:

smt一、返工与维修的不同
      返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT工艺,对不合格产品进行再加工,并确保质量完全符合图纸或技术规范的要求。而维修是指使有缺陷的产品恢复功能的行为,不能确保修复后的产品符合图纸或技术规范。返工不是一个标准的工艺,基本上是对完成品进行一定的问题处理。


二、返工工艺目标
      1、非破坏性工艺:在任何返工过程中,不应对PCB、相邻元器件及要拆除的元器件造成损伤。
      2、可控、可靠、可重复的工艺,必要时可以对其进行调整。
      3、有效率的工艺,在生产环境中能快速容易地进行的工艺。


三、返工程序

      返工包括很多内容,通常的任务是更换元器件;包括拆除元器件、整理焊盘、元器件安装三个基本程序,有时还需要考虑电子组件的结构零件、数形涂覆的去除和更换等。

pcba四、元器件拆除

元器件的拆除程序如下:

1、表面贴装元器件

      (1)如需要,预热PCBA板和元器件。
      (2)以快速可控的方式均匀地加热焊点,使所有焊点同时熔化。
      (3)避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械的损伤。
      (4)在焊点重新凝固之前,迅速拆除元器件。
      (5)整理焊盘以待重新安装元器件。


2、通孔元器件

方法一,用真空法清除元器件的焊点:

      (1)如需要,预热PCBA板和元器件。
      (2)避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械损伤。
      (3)边摇晃边抽真空,清除焊料。
      (4)检查孔壁和焊盘是否有损伤。

方法二,用小型锡槽拆除元器件:
      (1)在小型锡槽上熔化所有焊点。
      (2)拆下旧元器件,并立即插入新的元器件,或清理焊盘以备稍后安装。
以上便是工程师为你详解的PCBA中的返工工艺,你都掌握了吗?