在PCB设计时高频电路往往集成度高，布线密度大，容易受到各种干扰。这就要求在PCB布局中，除了选择合适的PCB板层外，而且还需要进行合理的元件布局规划，并使用正确的布线规则来完成设计。那么，PCB板设计时高频电路布线如何抗干扰？

1、高频电路器件引脚的引线层之间交替越少越好，即元件连接过程中使用的孔（Via）越少越好。

      PCB打样中一个过孔可以带来约0.5pF的分布电容，减少孔数可以显着提高速度并减少数据错误的可能性。

2、高频电路器件引脚之间的引线越短越好

      信号的辐射强度与信号线的线长成正比，高频信号引线越长，就越容易耦合到靠近它的元件，因此对于信号时钟、晶振、 DDR数据、LVDS线、USB线等高频信号线都要求尽可能越短越好。

3、引线之间的高速电子器件引脚弯曲越少越好

      引线最好使用全线，可以采用45度折线或弧形过渡，可以减少高频信号的外部发射和互耦。

4、注意信号线关闭平行线引入的“串扰”

      串扰是指信号线之间的耦合现象直接连接。  为了减少高频信号的串扰，布线需要执行以下操作时：
      （1）在布线空间允许的条件下，在两条线路之间插入接地线或地平面，可以起到隔离作用，减少串扰;
      （2）当信号线周围的空间存在时变电磁场时，如果不能避免平行分布，可以在并行信号线的反面设置大面积“接地”，大大减小干扰。
以上便是PCB板设计时高频电路布线如何抗干扰的措施，希望对你有所帮助。