电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，

具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验：

在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，

就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传

播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一

定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，

覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，

分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，

同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了

多个不同形状的多变形结构。

3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后

将晶振的外壳另行接地。

5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于

覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构

成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆

弧的边沿线。

9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流

面积，减小信号对外的电磁干扰。