PCB测量是一种不常发生的现象，但是当它发生时，必须找出问题的根源，以防止在现场出现可能的问题。麻疹定义为印刷电路板的可见层间分层，在多层PCB的内部PCB层（通常为4层或更多）上以浅色斑点（麻疹）出现。这些通常位于预浸料粘合剂的边界处，或更罕见地位于与预浸料无关的玻璃纤维编织层内。通过顶层的半透明部分或底层的半透明部分可能会看到较浅颜色的麻疹。

PCB麻疹横截面视图

下图显示了PCB的横截面剖视图，包括其通孔或组件通过左右两侧的通孔安装。如果要增加麻疹脱层面积以涵盖两个镀铜通孔，则可能会出现电通路，其中空腔中的水分可能导致金属枝晶生长，或者更可能在两者之间形成导电欧姆电阻垂直铜导体会导致电路损坏或电路故障。虽然，这种情况很少见。  

为什么会出现麻疹？

印刷电路板是由FR4环氧玻璃纤维制成的，这种玻璃被认为具有吸湿性。这意味着它可能会吸收空气中的水蒸气。如果将裸露的PCB存放在不合适的环境中，它可能会吸收水分，然后当烙铁，回流焊炉或其他热源到达该区域时，水会蒸发，从而形成一个被视为麻疹的气袋。 。这通常在预浸料粘合层之间，但也很少发生在玻璃纤维编织层内。

制造商可能会发生PCB麻疹的另一个原因。有时，质量较低的PCB制造商将没有适当的控制措施来始终如一地粘合PCB的各层。通过使用中间层的预浸料粘结材料，将每一层与下一层粘结在一起，形成堆叠结构。当多层电路和预浸料堆叠在一起并且在层压过程中未施加足够的树脂时，可能会发生PCB测量。当这些层在高压缩力和高热量下粘合在一起时，这种堆叠过程还可能在堆叠物中截留水分。如果键合过程的加热温度和持续时间不足以从PCB上清除残留的水分，则水分可能会残留在PCB材料中。

如何避免PCB测量

避免麻疹的最佳方法是使用优质的PCB制造商，并将电路板存放在干燥区域中的ESD防潮袋中。在组装过程中，除非需要使用裸露的板，否则不要将其卸下。如果打开包装但未使用所有木板，则应将其重新密封。如果您有以前订购过的板子，则可能要在使用前烘烤，并在装满或运行其余批次之前先准备一块测试板。IPC概述了这些标准，但通常在4-6小时内为100-105摄氏度（有时更高）。热量消除了木板上的水分，使它们可以安全使用。烤板可能会引起可焊性和其他问题，因此，如果没有必要，请勿烘烤它们，这一点很重要。

带有麻疹的木板是否可以安全使用

这实际上取决于麻疹的严重程度。IPC建议非常含糊，并且没有太大帮助。在这里重要考虑的是是否存在短路的可能性。如果受影响的区域从通孔延伸到通孔或延伸到两条迹线。这可能会导致现场故障。如果它们小于该值，则通常它们不会变差，只要它们通过您的其他测试，它们就应该能够正常工作。