无铅焊料组装柔性印刷电路的技术方法

time : 2021-04-12 09:17       作者:凡亿pcb

柔软的印刷电路组件在柔软的塑料基板上广泛用于各种电子设备,例如照相机,计算机面板,微波炉,手机等。而这种电路的组装可以用各种部件来完成,例如导电聚酯或聚酰亚胺;?PCB制造商更喜欢使用无铅焊料合金,尤其是大批量生产。

步骤1
临时组装组件:为了使用波峰焊或回流焊组装柔性PCB,您需要在粘合剂的帮助下安排电子元件并暂时将它们保存在原位。

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定位销具有灵活性:使用固定和弹簧托盘定位销可提供灵活性。引脚应在柔性电路上方具有约0.010英寸的突起。

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设置托盘底座:SMT PCB组件中使用的托盘底座需要有热释放区域。这些热释放区域有助于在无铅焊料合金回流时改善ΔT。如果您计划使用汽相进行回流焊,则应考虑弯曲下的排水孔。

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打印无铅焊膏:通过在箔底部凹进0.006英寸(150um)模板,允许托盘夹突出。您应该将模板凹进0.003“。在3个不同的电子元件尺寸上使用2种不同尺寸的孔径进行焊膏印刷。对于有效的SMT PCB组装焊接,您需要将凹槽放置在托盘的销突起周围。

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加热组件:要将无铅焊接部件固定到位,PCB组件应通过预热和控制的烤箱,使用热风笔或借助红外灯加热。