密集装配板线（WireBond）占了上风，成为越来越重要的镀镍镍，溴化镍柱将上升，技术和质量难度加深。产量大排板尺寸不稳定，电镀铜采自动化水平会增加成本。孔涌，纵横比（AspeetRatio）增加，抗脉冲上升水平和垂直抗脉冲电源。盲自走式垂直铜放置涡流混合方法是合适的，如UCON。

薄的生产困难，天燕的特征阻抗，齐直边上线度要求变得苛刻。应对策略，例如：使用薄铜，平行曝光，薄薄的湿膜光刻胶，一些蚀刻（PartialEtching）或带减薄方法进行批量生产。微孔出现（6mil以下），增加层法（BuildUpProcess）上升，四种非机器钻孔方式（激光孔燃烧，等离子咬合孔进入孔敏感化学坑），技术和开放式CO2激光方法是最有希望的是，日本工业的RCC粘合箔量已迅速增加。

计算机速度，特性阻抗（CharacteristicsImpedance）已成为PCB?印制电路板的必要条件层结构具有严格的质量要求，“O / S间隙或间隙小于20％”可能会使概念收到错误。薄型质量和MLB大排板的对齐是最迫切需要的技术，如何提高产量将成为有利可图的魔力。插孔填充日期广泛使用，如遮蔽塞孔，填孔等树脂生产技术有待加强。线密集电测试难度，各种非接触测试方法正在开发中。反复焊接焊接仍然非常饥饿，镍和钯，银和其他化学品将取代ENIG，内部部分的板黑化方法，以低有机微点蚀。