第3季是电子材料产业旺季,PCB材料因终端需求未减,呈现大幅成长

time : 2019-11-07 09:18       作者:凡亿pcb

印刷电路板产业第4季传统淡季,但经济部技术处产业技术知识服务计画(ITIS)并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求,预估产值较第3季微增0.22%,年增31.6%。

 

工业技术研究院产经中心(IEK)产业分析师叶仰哲预估,第4季应用伺服器、基地台等高频印刷电路板(PCB)的需求,较其他3C产品相对稳定,即使大陆十一长假影响,相关铜箔基板(CCL)、电子级玻纤布及铜箔等PCB关键材料可较上季持平或微幅成长,全年产值约695.22亿元,年增率19.77%。

IEK指出,第3季是电子材料产业旺季,PCB材料因终端需求未减,呈现大幅成长,第4季电子材料因电子产业步入淡季而开始衰退,但PCB材料可望持平或微幅成长。


IEK表示,第3季智慧型手持终端产品需求未减,高阶积体电路(IC)基板及HDI板需求殷切,带动第3季PCB材料,尤以CCL与电子级玻纤布供货热络,加上新财税法合并申报,PCB材料产值189.59亿元,季增15.38%,年增21.56%。