说到盲埋孔板，首先想到的就是HDI板，既高密度互连板。由于科技发展的迅速，常规的单双面板满足不了使用的要求，为了适应市场的需求多层板慢慢占据主导地位。传统的多层板受钻头的影响，当孔径达到6mil的时候所需要花费的成本就已经很高了。但是因为线路密度的增加，为了让有限的PCB板能放置更多的零器件，HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，引用激光钻孔所以有时候又会被称为镭射钻孔，这些孔不是从顶层钻到底层的通孔，只是对几层线路进行导通。如图

　　A. 埋孔(Buried Via)

　　内层之间板子压合之后在外层看不到，没有任何一端连接到顶层或者底层的孔叫埋孔。

　　B. 盲孔(Blind Via)

　　如上图

　　盲孔则是其中一端连接顶层或者底层，简单点说就是顶层或者底层只能有一面能看到这个孔，另外一面看不到，不是钻通的孔。

　　盲埋孔的加工方法

　　盲埋孔的制作流程比传统的多层板相对复杂，成本也比较高。

　　盲埋孔的制作方式常规做法有一下几种：

　　A.机械钻孔

　　常规多层板到压合之后，利用钻孔机設定深钻孔的方式达到内层与外层的导通，但是这种方法有较大的弊端。

　　a.每次只能一片一钻，生产效率低。

　　b.对钻孔机的水平台面要求较高，每块基板的钻孔深設定要一致否则很难控制没一块板子的钻孔深度，可靠性低。

　　B.多次层压法

　　如图

　　通过多次压合的方法制作盲埋孔。将多个内层分别以双面板的方式制作出来，再分别把他们压合在一起，进行导通的制作。这种方法耗费的时间较长，而且多次压合涨缩不好控制容易出现层偏等问题，还不能制作交叠的盲埋孔，所以这种方式也不是经常使用。

　　C.镭射钻孔法

　　一層一層往板外增加，依激光镭射钻孔的方式制作，可以用X-RAY(镭射ccd靶孔)见靶打靶的方式破靶，X-RAY(机钻L形靶孔)破靶，取实际涨缩值定位，保证各层的对准精度。镭射钻孔制作完后可通过下图分辨镭射孔是否有不良现象。

　　盲埋孔板设计建议

　　目前多层盲埋孔板的设计比例在不断增加，制作难度的加大，对设备的要求是越来越高，工程人员和操作人员也要有较高的责任心。建议设计的时候考虑使用一种芯板厚度，芯板两面的铜厚尽量一致，内层不要留很大面积的基材区，避免板弯曲。