19、Drum Side 铜箔光面

电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约 1000 ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“Drum Side”。

 

20、Ductility 展性

在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。

 

21、Elongation 延伸性，延伸率

常指金属在拉张力(Tension)下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度的百分比，称为延伸性。

 

22、Flame Point自燃点

在无外来的明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃的最低温度。

 

23、Flammability Rate 燃性等级

及指电路板板材的耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验的后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。

 

24、G-10

这是出自 NEMA (National Electrical Manufacturers Association，为美国业界一民间组织)规范“LI 1-1989”1.7 节中的术语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。G-10 与 FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同的处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)剂上。G-10 完全未加耐燃剂，而FR-4 则大约加入 20％ 重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用 FR-4板材。其实有得也有失，G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比 FR-4 要好。但由于市场的需求关系，目前 G-10 几乎已经从业界消失了。

 

25、Flexural Strength 抗挠强度

将电路板基材板，取其宽１吋，长2.5~6吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材的单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2）。抗挠强度是硬质基板材料的重要机械性质的一。此术语又可称为Flexural Yield Strength挠屈强度，其试验条件如下：标示 宽度 长度 支点 施力厚度 (吋) (吋) 跨距 速度(吋) (吋) (吋/分)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.106

 

26、HTE(High Temperature Elongation) 高温延伸性

在电路板工业中，指电镀铜皮(ED Foil)在高温中所展现的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 铜皮在 180℃中，其延伸性能达到 2.0％ 及 3.0％ 以上时，则可按IPC-CF-150E 归类为 HTE-Type E 的类级。

 

27、Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验

是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。所谓展性是指在平面上 X及 Y 方向所同时扩展的性能 (另延伸性或延性 Elongation，则是指线性的延长而已) 。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。

 

28、Hygroscopic 吸湿性

指物质从空气中吸收水气的特性。

 

29、Invar 殷钢

是由 63.8％ 的铁，36％ 的镍以及 0.2％ 的碳所组成的合金，因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”( Metal Core ) 的复合板，其中的夹心层即由 Copper-Invar-Copper 等三层薄金属所粘合所组成的。Laminate Void 板材空洞；

 

30、Lamination Void 压合空洞

指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材的空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞(Plating Void)，容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多层压合时赶气不及所产生的 “空洞”。

 

31、Laminate(s) 基板、积层板

是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates)。

 

32、Loss Tangent (TanδDf) 损失正切

本词的同义字另有：Loss Factor损失因素， Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”，与介质损失Dielectric Loss等。传输线(由讯号线、介质层及接地层所共组成)中的讯号线，可传播 (Propagate) 讯号(Signal or Pulse) 的能量(单位为分贝 dB) 。此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去，即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”。此词最简单的含意可说成介质的“导电度”或“漏电度”，其数值愈低则板材的品质愈好。

 

一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明，只有 MIL-STD-429C的 335词条中才有较深入的探讨。即：「所谓损失，是指绝缘板材“介质相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介质损角的正切” (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 」。在后续解说文字中段又加了一句：「由于功率因素是介质损角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle)，故当介质损角很小时，则散失因素将等于功率因素」，事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。

 

以下为电磁学的观点申述于后：任何导体与绝缘体均不可能绝对完美，因而当其传导电流或传播讯号 (是一种电磁波)时，在功率上均会有所损失。“讯号线”在传播高速讯号时，其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化，出现电荷的移动 (即电流)而有“导电”(漏电)的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面，于是很快就又回到导体，使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。

 

现另以数学上的“复数”观念说明如下：图中就复数观念，以横轴代表实部(ε*即表电能失的可回复部分 stored)，以纵轴代表虚部 (ε" 即表电能失的不可回复部分 lost)， δ角即损角 (Loss Angle)，所谓“损失因素”或“消耗因素”，直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失，其不可回复部分对可回复部份的比值，就是板材的损失因素”。此 ε"/ε* 比值又可改头换面如下，亦即：ε"/ε*＝Tanδ…… 表示介质的漏电程度 ε"/ε＝Sinδ…… 表示导体的功率因素当ε"极小时，则 Tanδ 将等于Sinδ。